一种smt贴片电路板应力测试装置

专利摘要:
本实用新型公开了一种SMT贴片电路板应力测试装置，特别是涉及SMT贴片技术领域，包括框架；框架内部设置有金属齿圈，当电路板受至最大力度并且破碎后，其破碎时的残渣即可被套罩罩合而无法飞溅至外处，由此破碎时的残渣经作用力即可弹射至套罩外壁，并且被最外层的泡棉胶片所粘住，由此，能够有效的对飞溅的残渣进行收集处理；当金属齿圈逆时针或顺时针转动九十度后，两个内台便可左右设置，而后再将框架放下，使得底板与平面接触后，弹簧便被挤压，使得T形齿板上抬并重新与金属齿圈齿合，使得使用者可对电路板进行左右应力测试，实用性较好，以解决现有的SMT贴片电路板应力测试装置，实用性不足和碎片不易收集的问题。
公开号:CN214334516U
申请号:CN202120484411.8U
申请日:2021-03-05
公开日:2021-10-01
发明作者:王天祥
申请人:Kunshan Huasu Express Electronics Co ltd；
IPC主号:G01N3-08

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及SMT贴片技术领域，特别是涉及一种SMT贴片电路板应力测试装置。
[n0002] SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[n0003] 目前的应力测试装置通常只适用于一个方向的应力测试，实用性不足，而且随着不断对电路板进行施压，当电路板破碎后，部分碎片容易蹦出，不便于收集。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片电路板应力测试装置，以解决现有的SMT贴片电路板应力测试装置，实用性不足和碎片不易收集的问题。
[n0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SMT贴片电路板应力测试装置，包括框架；
[n0006] 所述框架内部设置有金属齿圈，且所述金属齿圈内壁上下两侧均固定有内台，下方的所述内台顶部左右两侧均嵌入固定有磁片二，所述金属齿圈内部且位于两个所述内台之间设置有套罩，且所述套罩顶部贯通有穿孔，所述套罩内壁一周均覆盖有内层，且所述套罩外壁左右两侧均固定有磁片一，所述框架内部且位于金属齿圈左右两侧均设置有齿轮，且所述齿轮内部均贯穿固定有T形齿轮轴，所述T形齿轮轴后方均设置有与框架内壁后方固定的T套，右侧的所述T形齿轮轴前方固定有握把，所述框架底部贯通有T口，且所述T口内设置有T形齿板，所述T形齿板底部固定有底板，所述框架底部且位于T口左右两侧均开设有弹簧口，且所述弹簧口内均固定有弹簧。
[n0007] 具体的，上方的所述内台底部安装有电动缸，所述电动缸底部设置有与其动力端固定的压轴，且所述压轴贯穿过所述穿孔，所述套罩与压轴活动连接，所述压轴外部且靠近套罩内壁顶部套接固定有限位环，且所述压轴底部固定有压板，下方的所述内台顶部且位于两个块所述磁片二之间嵌入固定有数显重力感应器。
[n0008] 具体的，所述内层由多层重叠且表面覆盖有薄膜的泡棉胶片构成。
[n0009] 具体的，两个所述齿轮均与所述金属齿圈齿合，所述T形齿轮轴后端位于T套内。
[n0010] 具体的，所述T形齿板顶部伸出T口并且与金属齿圈齿合。
[n0011] 具体的，所述底板紧靠框架底部，且所述底板将所述T口底部覆盖，所述弹簧底部与底板顶部固定，所述弹簧为压缩状态。
[n0012] 具体的，所述磁片一与磁片二的位置对应
[n0013] 与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：
[n0014] 当电路板受至最大力度并且破碎后，其破碎时的残渣即可被套罩罩合而无法飞溅至外处，由此破碎时的残渣经作用力即可弹射至套罩外壁，并且被最外层的泡棉胶片所粘住，由此，能够有效的对飞溅的残渣进行收集处理；当金属齿圈逆时针或顺时针转动九十度后，两个内台便可左右设置，而后再将框架放下，使得底板与平面接触后，弹簧便被挤压，使得T形齿板上抬并重新与金属齿圈齿合，使得使用者可对电路板进行左右应力测试，实用性较好，以解决现有的SMT贴片电路板应力测试装置，实用性不足和碎片不易收集的问题。
[n0015] 图1为本实用新型整体示意图；
[n0016] 图2为本实用新型图1的A局部放大示意图；
[n0017] 图3为本实用新型齿轮的局部立体示意图。
[n0018] 图中：1-框架、2-弹簧口、3-弹簧、4-T口、5-T形齿板、6-金属齿圈、7-齿轮、8-T形齿轮轴、9-握把、10-T套、11-电动缸、12-压轴、13-套罩、14-内层、15-磁片一、16-压板、17-穿孔、18-限位环、19-磁片二、20-数显重力感应器、21-内台、22-底板。
[n0019] 以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[n0020] 请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种SMT贴片电路板应力测试装置，包括框架1；
[n0021] 所述框架1内部设置有金属齿圈6，且所述金属齿圈6内壁上下两侧均固定有内台21，下方的所述内台21顶部左右两侧均嵌入固定有磁片二19，所述金属齿圈6内部且位于两个所述内台21之间设置有套罩13，且所述套罩13顶部贯通有穿孔17，所述套罩13内壁一周均覆盖有内层14，所述内层14由多层重叠且表面覆盖有薄膜的泡棉胶片构成，且所述套罩13外壁左右两侧均固定有磁片一15，所述磁片一15与磁片二19的位置对应，所述框架1内部且位于金属齿圈6左右两侧均设置有齿轮7，且所述齿轮7内部均贯穿固定有T形齿轮轴8，所述T形齿轮轴8后方均设置有与框架1内壁后方固定的T套10，两个所述齿轮7均与所述金属齿圈6齿合，所述T形齿轮轴8后端位于T套10内，右侧的所述T形齿轮轴8前方固定有握把9，所述框架1底部贯通有T口4，且所述T口4内设置有T形齿板5，所述T形齿板5顶部伸出T口4并且与金属齿圈6齿合，所述T形齿板5底部固定有底板22，所述框架1底部且位于T口4左右两侧均开设有弹簧口2，且所述弹簧口2内均固定有弹簧3，所述底板22紧靠框架1底部，且所述底板22将所述T口4底部覆盖，所述弹簧3底部与底板22顶部固定，所述弹簧3为压缩状态；
[n0022] 上方的所述内台21底部安装有电动缸11，所述电动缸11底部设置有与其动力端固定的压轴12，且所述压轴12贯穿过所述穿孔17，所述套罩13与压轴12活动连接，所述压轴12外部且靠近套罩13内壁顶部套接固定有限位环18，且所述压轴12底部固定有压板16，下方的所述内台21顶部且位于两个块所述磁片二19之间嵌入固定有数显重力感应器20；
[n0023] 在对电路板的上下压力进行检测时，可先将电路板放置于下方的内台21顶部，并与数显重力感应器20接触，而后撕下内层14上最外层的薄膜，并且将电动缸11外接至电源且启动，电动缸11启动后即可带动压轴12下压，压轴12在下压后将使得压板16也一并下压，因重力的作用，套罩13可一并下移，当磁片一15随套罩13一并下移并且与磁片二19吸合后，若此时压板16还未与电路板顶部压合，则压板16则持续下压直至与电路板顶部压合，当电路板受至最大力度并且破碎后，其破碎时的残渣即可被套罩13罩合而无法飞溅至外处，由此破碎时的残渣经作用力即可弹射至套罩13外壁，并且被最外层的泡棉胶片所粘住，由此，能够有效的对飞溅的残渣进行收集处理，同时通过数显重力感应器20所显示的数值即可知晓电路板的最大应力值，测试完毕后，撕下最外层的泡棉胶片即可；
[n0024] 当需要对电路板进行左右应力测试时，可将框架1抬起，底板22便可通过弹簧3的回弹而向下移动，从而T形齿板5可一并向下移动，并且不再与金属齿圈6齿合，从而可握住握把9逆时针或顺时针转动，使得右侧的T形齿轮轴8一并转动，右侧的齿轮7即可一起转动，金属齿圈6随右侧的齿轮7一起转动后即可带动左侧的齿轮7进行转动，当金属齿圈6逆时针或顺时针转动九十度后，两个内台21便可左右设置，而后再将框架1放下，使得底板22与平面接触后，弹簧3便被挤压，使得T形齿板5上抬并重新与金属齿圈6齿合，使得使用者可对电路板进行左右应力测试，实用性较好。
[n0025] 最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种SMT贴片电路板应力测试装置，包括框架(1)，其特征在于：
所述框架(1)内部设置有金属齿圈(6)，且所述金属齿圈(6)内壁上下两侧均固定有内台(21)，下方的所述内台(21)顶部左右两侧均嵌入固定有磁片二(19)，所述金属齿圈(6)内部且位于两个所述内台(21)之间设置有套罩(13)，且所述套罩(13)顶部贯通有穿孔(17)，所述套罩(13)内壁一周均覆盖有内层(14)，且所述套罩(13)外壁左右两侧均固定有磁片一(15)，所述框架(1)内部且位于金属齿圈(6)左右两侧均设置有齿轮(7)，且所述齿轮(7)内部均贯穿固定有T形齿轮轴(8)，所述T形齿轮轴(8)后方均设置有与框架(1)内壁后方固定的T套(10)，右侧的所述T形齿轮轴(8)前方固定有握把(9)，所述框架(1)底部贯通有T口(4)，且所述T口(4)内设置有T形齿板(5)，所述T形齿板(5)底部固定有底板(22)，所述框架(1)底部且位于T口(4)左右两侧均开设有弹簧口(2)，且所述弹簧口(2)内均固定有弹簧(3)。
[0002] 2.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：上方的所述内台(21)底部安装有电动缸(11)，所述电动缸(11)底部设置有与其动力端固定的压轴(12)，且所述压轴(12)贯穿过所述穿孔(17)，所述套罩(13)与压轴(12)活动连接，所述压轴(12)外部且靠近套罩(13)内壁顶部套接固定有限位环(18)，且所述压轴(12)底部固定有压板(16)，下方的所述内台(21)顶部且位于两个块所述磁片二(19)之间嵌入固定有数显重力感应器(20)。
[0003] 3.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：所述内层(14)由多层重叠且表面覆盖有薄膜的泡棉胶片构成。
[0004] 4.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：两个所述齿轮(7)均与所述金属齿圈(6)齿合，所述T形齿轮轴(8)后端位于T套(10)内。
[0005] 5.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：所述T形齿板(5)顶部伸出T口(4)并且与金属齿圈(6)齿合。
[0006] 6.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：所述底板(22)紧靠框架(1)底部，且所述底板(22)将所述T口(4)底部覆盖，所述弹簧(3)底部与底板(22)顶部固定，所述弹簧(3)为压缩状态。
[0007] 7.如权利要求1所述的一种SMT贴片电路板应力测试装置，其特征在于：所述磁片一(15)与磁片二(19)的位置对应。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120484411.8U|CN214334516U|2021-03-05|2021-03-05|一种smt贴片电路板应力测试装置|CN202120484411.8U| CN214334516U|2021-03-05|2021-03-05|一种smt贴片电路板应力测试装置|